搜索 客户端 订阅 扫码关注 微博

铜峰电子：3月15日融资净偿还123.43万元 上一交易日净偿还38.81万元

2021-03-16 08:02:16
铜峰电子（600237）融资融券数据显示，3月15日融资买入686.35万元，融资偿还809.79万元，融资净偿还123.43万元，当前融资余额为2.36亿元。

融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券净卖出0股，当前融券余量为0股。

综合来看，铜峰电子3月15日融资融券余额较昨日减少123.45万元至2.36亿元。

关键词：

为你推荐